應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-19 08:09:49
402人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
工作職責描述：
1) 負責模擬集成電路的架構(gòu)設計, 原理設計和仿真驗證，并與版圖工程師合作進行方案局部優(yōu)化, 檢查確認版圖的DRC/LVS/DFM等結(jié)果；
2) 根據(jù)設計方案進行可測性設計的添加, 基于芯片的測試需求進行相應的冗余設計,滿足芯片功能和性能的測試需求;
3) 根據(jù)產(chǎn)品需求變更能夠獨立進行芯片設計方案的迭代和升級。
任職要求：
1) 有獨立開發(fā)模擬芯片IP的能力，包括可用于RTC的低功耗LDO；
2) 熟練使用Virtuoso等版圖設計EDA工具, 熟悉數(shù)?；旌霞呻娐吩O計者優(yōu)先；
3) 能獨立完成模擬芯片的整體方案設計和仿真驗證，熟練使用HSPICE/SPECTRE等仿真驗證工具；
4) 熟悉各種低噪聲運放電路結(jié)構(gòu)和高性能ADC/DAC架構(gòu)者優(yōu)先;
5) 善于溝通，有主觀能動性、責任心，善于團隊合作；
6) 有較好的英語水平，能夠閱讀英文技術(shù)資料。
注：聯(lián)系我時，請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京海淀區(qū)北京-海淀區(qū)北京理工大學國防科技園5號樓18層
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職位發(fā)布者
方小姐HR
北京迪文科技有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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500-999人
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路甲2號院(北京理工大學國防科技樓)5號樓18層
