應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
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職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)SOC芯片的系統(tǒng)，子系統(tǒng)、模塊架構(gòu)，設(shè)計(jì)和初步驗(yàn)證工作。
2.負(fù)責(zé)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)平臺開發(fā)與初步驗(yàn)證，包括FPGA平臺。
任職要求：
1.學(xué)歷/所受培訓(xùn)：電子工程、微電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；
2.工作經(jīng)驗(yàn)：五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，深刻理解大規(guī)模SOC開發(fā)過程的前端技術(shù)難題，有多次成功的芯片產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練掌握Verilog語言，熟練使用相關(guān)EDA工具軟件；
4、有較好的腳本語言編程能力、 具備數(shù)字電路原理基礎(chǔ)知識；
5.較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作的精神，較強(qiáng)的創(chuàng)造力和組織協(xié)調(diào)能力。
6.有CPU項(xiàng)目背景者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：北京海淀區(qū)北京-海淀區(qū)西三環(huán)北路甲2號院（北京理工大學(xué)國防科技園）5號樓18層
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職位發(fā)布者
方小姐HR
北京迪文科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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私營·民營企業(yè)
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