1.主導(dǎo)新產(chǎn)品電路板及電子零件組裝工藝DFM設(shè)計,新產(chǎn)品制程DOE驗證和制程參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定
2.負(fù)責(zé)組裝線設(shè)備/治具調(diào)試,處理現(xiàn)場各類制程異常問題
3.編制組裝工藝SOP、作業(yè)指導(dǎo)書,負(fù)責(zé)制程工藝改善
4.新產(chǎn)品制程開發(fā),跟客戶檢討工藝優(yōu)化,提升制程能力
任職要求:
1.能勝任系統(tǒng)組裝制程工藝開發(fā)DFM評估
2.熟悉操作各類工程軟件(CAD,Proe等),工程文件評估制作:Flowchart,SOP等
3.熟悉組裝制程專用類設(shè)備:打標(biāo)機(jī)、焊接機(jī),點膠機(jī)、電路板測試設(shè)備等,能獨立分析解決技術(shù)問題 (問組裝的產(chǎn)品)
4.了解常見的通信協(xié)議,如I2C、SPI、USB、Ethernet等;或熟悉TCP/IP協(xié)議等。熟悉數(shù)字/仿真電路基礎(chǔ),有扎實的電子技術(shù)理論知識,有良好的編程基礎(chǔ)。
5.具有消費電子產(chǎn)品3年以上系統(tǒng)組裝經(jīng)驗
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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