芯片測(cè)試工程師/雙休/五險(xiǎn)一金/雙休/14薪
面議
濟(jì)南
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
濟(jì)南
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)制定芯片測(cè)試方案,開發(fā)測(cè)試程序,并利用測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行功能、性能和可靠性驗(yàn)證,以確保出廠芯片的質(zhì)量和良率,同時(shí)通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)分析定位和協(xié)助解決芯片設(shè)計(jì)或制造中的問(wèn)題。
2、測(cè)試計(jì)劃制定: 根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格書,制定詳細(xì)的測(cè)試策略和測(cè)試計(jì)劃,確定要測(cè)試的功能、性能參數(shù)和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
3、調(diào)試與驗(yàn)證: 對(duì)新設(shè)計(jì)的測(cè)試硬件進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證,確保其信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性和機(jī)械精度。
4、初樣驗(yàn)證: 對(duì)芯片工程樣片進(jìn)行首次測(cè)試,驗(yàn)證芯片基本功能和性能,協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行問(wèn)題調(diào)試。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),了解半導(dǎo)體物理和芯片制造流程。
3、熟悉主流自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的使用和原理。
4、熟練掌握C/C 、Python或Perl等至少一種編程語(yǔ)言,用于自動(dòng)化測(cè)試和數(shù)據(jù)分析。
5、備基本的PCB設(shè)計(jì)能力和信號(hào)完整性基礎(chǔ)知識(shí)。
工作地點(diǎn):濟(jì)南
1、負(fù)責(zé)制定芯片測(cè)試方案,開發(fā)測(cè)試程序,并利用測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行功能、性能和可靠性驗(yàn)證,以確保出廠芯片的質(zhì)量和良率,同時(shí)通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)分析定位和協(xié)助解決芯片設(shè)計(jì)或制造中的問(wèn)題。
2、測(cè)試計(jì)劃制定: 根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格書,制定詳細(xì)的測(cè)試策略和測(cè)試計(jì)劃,確定要測(cè)試的功能、性能參數(shù)和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
3、調(diào)試與驗(yàn)證: 對(duì)新設(shè)計(jì)的測(cè)試硬件進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證,確保其信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性和機(jī)械精度。
4、初樣驗(yàn)證: 對(duì)芯片工程樣片進(jìn)行首次測(cè)試,驗(yàn)證芯片基本功能和性能,協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行問(wèn)題調(diào)試。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),了解半導(dǎo)體物理和芯片制造流程。
3、熟悉主流自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的使用和原理。
4、熟練掌握C/C 、Python或Perl等至少一種編程語(yǔ)言,用于自動(dòng)化測(cè)試和數(shù)據(jù)分析。
5、備基本的PCB設(shè)計(jì)能力和信號(hào)完整性基礎(chǔ)知識(shí)。
工作地點(diǎn):濟(jì)南
工作地點(diǎn)
地址:濟(jì)南歷城區(qū)濟(jì)南歷城區(qū)斐歌爾音響
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