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職責(zé)描述： 工作職責(zé)描述： 1) 負(fù)責(zé)模擬集成電路的架構(gòu)設(shè)計, 原理設(shè)計和仿真驗證，并與版圖工程師合作進(jìn)行方案局部優(yōu)化, 檢查確認(rèn)版圖的DRC/LVS/DFM等結(jié)果； 2) 根據(jù)設(shè)計方案進(jìn)行可測性設(shè)計的添加, 基于芯片的測試需求進(jìn)行相應(yīng)的冗余設(shè)計,滿足芯片功能和性能的測試需求; 3) 根據(jù)產(chǎn)品需求變更能夠獨立進(jìn)行芯片設(shè)計方案的迭代和升級。 任職要求： 1) 有獨立開發(fā)模擬芯片IP的能力，包括可用于RTC的低功耗LDO； 2) 熟練使用Virtuoso等版圖設(shè)計EDA工具, 熟悉數(shù)模混合集成電路設(shè)計者優(yōu)先； 3) 能獨立完成模擬芯片的整體方案設(shè)計和仿真驗證，熟練使用HSPICE/SPECTRE等仿真驗證工具； 4) 熟悉各種低噪聲運放電路結(jié)構(gòu)和高性能ADC/DAC架構(gòu)者優(yōu)先; 5) 善于溝通，有主觀能動性、責(zé)任心，善于團(tuán)隊合作； 6) 有較好的英語水平，能夠閱讀英文技術(shù)資料。