職位描述
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崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)TDDI芯片的架構(gòu)工作和主要部分工作(包括模擬)
崗位要求:
正規(guī)高校碩博以上學(xué)歷,計算機(jī)相關(guān)專業(yè),有TDDI芯片研發(fā)經(jīng)驗。
薪資福利:底薪(根據(jù)base和面試情況定) 項目獎金 雙休 六險一金 春節(jié)額外5天帶薪假 【選湖南工作則包食宿 人才補(bǔ)貼10-20W/年】
負(fù)責(zé)TDDI芯片的架構(gòu)工作和主要部分工作(包括模擬)
崗位要求:
正規(guī)高校碩博以上學(xué)歷,計算機(jī)相關(guān)專業(yè),有TDDI芯片研發(fā)經(jīng)驗。
薪資福利:底薪(根據(jù)base和面試情況定) 項目獎金 雙休 六險一金 春節(jié)額外5天帶薪假 【選湖南工作則包食宿 人才補(bǔ)貼10-20W/年】
工作地點
地址:長沙湘江新區(qū)(岳麓區(qū)、長沙高新區(qū))長沙岳麓區(qū)金茂廣場北塔寫字樓
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職位發(fā)布者
方小姐HR
北京迪文科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路甲2號院(北京理工大學(xué)國防科技樓)5號樓18層
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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