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工作內(nèi)容：
1. 根據(jù)產(chǎn)品定義要求，設計模塊的硬件原理圖。支持元器件工程師完成新料號申請、建庫。
2. 編寫電路模塊的測試用例和判定依據(jù)，獨立完成模塊的硬件功能測試和驗證。
3. 配合項目主管硬件工程師完成樣品的生產(chǎn)和開發(fā)過程文檔編寫，包括：軟硬件接口文檔、開發(fā)計劃、bringup check list、原理圖與layout評審、DFMEA、汽車電子產(chǎn)品功能安全文檔等
4. 分析生產(chǎn)和調(diào)試過程中的問題，并準備問題分析報告。與軟件工程師合作，完成電路的驅(qū)動軟件開發(fā)。
5. 完成產(chǎn)品開發(fā)過程中不同階段的BOM和降本分析

工作技能：
1. 熟練使用原理圖繪制工具Cadence。
2. 熟悉復雜SOC系統(tǒng)的硬件設計，如NV Orin， TC397 MCU等。
3. 精通DC/DC、 Buck、LDO等常用電源電路的設計和問題分析。
4. 精通模擬和數(shù)字電路分析，會用Mathcad或者excel工具計算WCCA （最壞情況分析）。
5. 至少5年以上工作經(jīng)驗，完成過2個以上汽車電子產(chǎn)品的量產(chǎn)項目，熟悉汽車行業(yè)DFMEA文檔的編寫
6. 較強的動手能力，會使用硬件調(diào)試中的各種工具和儀器設備。具備較強的學習能力，通過培訓可以完成專業(yè)的文檔編寫。
7. 本科及以上電子相關學歷，英語可以滿足文檔讀寫，良好的溝通和團隊合作能力。