職位描述
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職責(zé)描述:
1. 主導(dǎo)SMT, Underfill,ICT,FCT,固件燒錄,銑刀
工作地點(diǎn)
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州-濱江區(qū)大華數(shù)智產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
浙江大華技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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杭州濱江濱安路1199號(hào)
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