發(fā)布：2023-11-27 20:09:17 關(guān)注：11694次
今日招聘網(wǎng)事業(yè)單位考試網(wǎng)為各位考生帶來(lái)：2023廣東深圳大學(xué)電子信息與工程學(xué)院黃雙武特聘教授團(tuán)隊(duì)招聘專(zhuān)職研究員1人公告。更多廣東事業(yè)單位招聘信息相關(guān)內(nèi)容可查看欄目：廣東事業(yè)編人才招聘公告。
黃雙武特聘教授團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)， 包括埋入式芯片封裝，多芯片異質(zhì)異構(gòu)芯片集成，高頻高速新材料，多功能性新材料等，擬招聘全職研究員1名。
學(xué)歷要求： 海內(nèi)外博士學(xué)位
專(zhuān)業(yè)方向： 半導(dǎo)體封裝和機(jī)械工程
工作經(jīng)驗(yàn)： 5年以上
其他要求： 海外工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
研究員待遇： 面議
應(yīng)聘崗位請(qǐng)前往：
http://zp.szu.edu.cn 注冊(cè)，選擇專(zhuān)職研究人員招聘類(lèi)型進(jìn)行簡(jiǎn)歷投遞。
原標(biāo)題：深圳大學(xué)電子信息與工程學(xué)院黃雙武特聘教授團(tuán)隊(duì)招聘專(zhuān)職研究員
文章來(lái)源：https://hr.szu.edu.cn/info/1141/7344.htm
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